[KtN 김 규운기자] 한국의 선도적인 OSAT인 LB세미콘(LB Semicon)은 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키징(WLCSP)을 위한 범프/RDL 애플리케이션에 더 높은 수율과 성능을 제공하기 위해 Yield Engineering Systems(YES)의 차세대 VertaCure™ XP 진공 경화 시스템을 선택했다.

이 시스템은 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키징(WLCSP)을 위한 범프/RDL 적용 분야를 지원할 뿐만 아니라 200mm 및 300mm 웨이퍼를 모두 수용하여 현재와 미래의 적용 분야에 유용한 기능을 제공한다.

반도체 고급 패키징, 생명과학 및 "More-than-Moore" 애플리케이션용 공정 장비의 선두 제조업체인 Yield Engineering Systems, Inc.(YES)의 주력상품인 VertaCure XP G2는  VertaCure 진공 경화 시스템의 최신 세대로서, LB Semicon이 한국에 설치하는 최초의 시스템이 될 것이다. 

VertaCure XP G2의 우수한 생산성, 파티클 관리능력, 탁월한 PI/PBO 경화 기능 등이 구매 결정의 주요 요인이었다. 이 모든 이점은 검증된 진공 기반 공정에서 파생되었다. 

YES Korea의 김비오(Bioh Kim) 사장은 "우리는 YES의 VertaCure XP G2 경화 시스템을 통해 한국이 세계적인 반도체 강국으로 성장하는 데 필요한 첨단 기술을 당사가 제공할 수 있을 것이라고 믿습니다. 이번 최첨단 적용 분야에 YES VertaCure XP G2가 선정되어 기쁘고 자랑스럽습니다. 이번 수주는 혁신적인 기술 생산에서 신뢰할 수 있는 글로벌 파트너로서 YES의 역할이 커지고 있음을 보여줍니다. 우리는 현재와 미래에 LB Semicon의 노력을 지원하기를 기대합니다."라고 밝혔다.

LB Semicon은 2000년 회사 설립 이후 TFT LCD와 OLED DDI용 골드 범핑을 시작으로 수년에 걸쳐 솔더 범핑, Cu 필러 범핑, WLCSP 등으로 확장하면서 지속적으로 기술을 개발하고 발전해왔다. 

LB Semicon은 TV, 모니터, 휴대전화 등 전자기기에 사용되는 디스플레이 드라이버 집적회로(DDI), CMOS 이미지 센서(CIS), 전력관리 집적회로(PMIC) 등에 범핑, 프로브 테스트, 백엔드 및 WLCSP 서비스를 제공하고 있다.