[경제 트렌드 분석] 양자컴퓨팅 시대, 본딩 와이어의 부활… 엠케이전자의 글로벌 패권 강화

[KtN 박준식기자] 디지털 패권 경쟁이 한층 심화되면서 양자컴퓨팅이 차세대 기술혁명의 중심으로 부상하고 있다. 특히, 마이크로소프트(MS)와 구글이 연이어 양자 컴퓨팅칩을 공개하면서 관련 생태계에 대한 관심이 높아지는 가운데, 핵심 부품으로 자리 잡은 ‘본딩 와이어’의 중요성이 주목받고 있다. 이 가운데 글로벌 본딩 와이어 시장 1위를 점유한 엠케이전자의 경쟁력이 재조명되고 있다.

양자컴퓨팅, 패키징 기술의 핵심이 된 ‘본딩 와이어’

기존 반도체 패키징 기술이 2D에서 3D로 전환하는 과정에서 와이어 본딩 방식은 구식 기술로 간주되기도 했으나, 양자컴퓨팅 분야에서는 필수불가결한 요소로 자리 잡았다. 극저온(-273도에 가까운 환경)에서 작동해야 하는 양자컴퓨팅칩의 특성상, 열전달을 최소화하면서 안정성을 극대화하는 본딩 와이어 방식이 최적의 솔루션으로 평가받고 있기 때문이다.

MS가 최근 공개한 양자 컴퓨팅칩 ‘마요라나1’이 이러한 기술적 요건을 충족시키기 위해 와이어 본딩을 채택한 것도 같은 맥락이다. 패키징 업계에서는 ‘와이어 본딩 방식의 부활’이라는 평가까지 나오고 있으며, 이는 전통적인 반도체 공정과 차별화되는 양자컴퓨팅 특유의 요구사항 때문으로 분석된다.

엠케이전자, 세계 1위 본딩 와이어 기업의 경쟁력

엠케이전자는 2022년 본딩 와이어 세계 시장 점유율 1위를 기록하며, 삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등 주요 반도체 기업뿐만 아니라 140여 개의 반도체 후공정 외주(OSAT) 업체를 고객사로 확보하고 있다. 이는 단순한 소재 공급을 넘어, 차세대 반도체 및 양자컴퓨팅 패키징 기술을 선도할 수 있는 기반을 갖췄다는 점에서 의미가 크다.

본딩 와이어 시장은 전통적으로 패키징 기술이 발전함에 따라 도태될 가능성이 거론되었지만, 양자컴퓨팅 시대가 도래하면서 다시금 핵심 기술로 주목받고 있다. 특히, 와이어 본딩은 향후 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 칩, 자동차 반도체 등에서도 적용 가능성이 커지고 있어 엠케이전자의 시장 지배력은 더욱 강화될 전망이다.

본딩 와이어의 부활과 새로운 기술 패권 경쟁

이번 MS와 구글의 행보는 단순한 기술 개발을 넘어, 미래 기술 패권 경쟁의 서막이라는 점에서 의미가 크다. 특히, 반도체 패키징 기술의 흐름이 3D 적층과 팬아웃 패키징으로 발전하면서도, 양자컴퓨팅이라는 새로운 패러다임에서는 기존 기술의 재해석이 이루어지고 있다.

이는 전통적인 기술이 도태될 것이라는 고정관념에서 벗어나, 시장과 기술의 흐름을 주도하는 기업들이 과거 기술을 혁신적으로 활용하며 새로운 가치를 창출할 수 있음을 보여준다. 엠케이전자는 본딩 와이어의 고도화와 차세대 반도체 패키징 기술로 이 변화의 중심에 서 있으며, 향후 글로벌 반도체 공급망에서 더욱 중요한 역할을 담당할 전망이다.