디아이티, SK하이닉스 ‘레이저 어닐링’ 추가 공급…엔비디아 때문? '루빈'에 HBM4 역대 최다 탑재

[KtN 박준식기자]대만의 대표적인 경제·산업 전문지 공상시보는 9일, 부품 공급망 관계자들의 말을 인용해 “엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU)인 '루빈(Rubin)'이 이달 중 최종 설계를 마치고 시험 생산에 들어갈 예정”이라고 보도했다.

엔비디아의 신형 칩 개발은 예정보다 순조롭게 진행되고 있고, 2026년 초 양산을 목표로 하고 있다. 

루빈은 기존 블랙웰보다 더 큰 패키징 크기를 가진 대형 칩으로, 첨단 패키징 공정 수요가 더욱 확대될 전망이다.

엔비디아가 루빈 AI 반도체 개발에 집중하는 이유는, 블랙웰 AI 반도체가 초반 발열과 설계 문제로 인해 양산 및 공급이 지연되면서 실적 부진으로 이어졌기 때문이다. 이에 따라 루빈에서는 대용량 고대역폭메모리(HBM) 채택이 더욱 중요해졌다.

루빈 GPU에는 SK하이닉스가 초기 공급사로 자리 잡은 12단 'HBM4'가 대량으로 탑재될 전망이다. SK하이닉스는 엔비디아와 6세대 HBM4 12단 제품 공급 협상이 마무리 단계에 있으며, 청주 M15X 팹 완공과 함께 올해 4분기부터 본격적인 대량 양산에 돌입할 계획이다. 이미 HBM4 12단 샘플을 주요 고객사에 제공했고, 연내 양산 준비도 마칠 예정이다.

차세대 HBM에는 하이브리드 본딩 또는 마일드 하이브리드 본딩 기술이 적용될 것으로 보인다. 이 과정에서 디아이티(110990)의 레이저 어닐링 장비 수요도 늘어날 전망이다. 

구리와 구리를 직접 연결하는 하이브리드 본딩 과정에서 발생할 수 있는 내부 기공은 레이저 어닐링 장비로 제거할 수 있다. 디아이티는 2019년부터 SK하이닉스와 레이저 어닐링 장비를 공동 개발해왔으며, 현재 HBM3E 양산 라인에 장비를 공급 중이다. 다만, 구체적인 공급 대수 등 세부 내용은 회사 기밀로 공개되지 않았다.

엔비디아의 루빈 GPU는 HBM4 대량 탑재와 첨단 패키징, 레이저 어닐링 등 차세대 반도체 공정의 집약체로서, 2026년 본격 양산을 앞두고 업계의 주목을 받고 있다.