[KtN 박준식기자] SK하이닉스가 올해 설비투자에 사상 최대 규모인 27조 원을 집행하며 HBM(High Bandwidth Memory) 생산 체제 확장에 나선 가운데, 테스트 공정 장비 분야에서 핵심적 기술을 확보한 아이엠티(451220)가 전략적 수혜 기업으로 부각되고 있다.

AI 반도체 수요 급증에 따라 HBM의 수직 적층 구조는 점차 고단화되고 있으며, 생산 수율을 좌우하는 번인(Burn-in) 테스트 공정의 중요성이 높아지고 있다. SK하이닉스는 이러한 흐름에 대응해 청주 M15X 신규 팹을 중심으로 HBM3E 및 차세대 HBM4 양산 인프라를 구축하고 있다.

적층 메모리 시대, 테스트 장비의 위상 달라진다

HBM은 다수의 D램 다이를 적층하는 방식으로 구현되며, 적층 수가 많아질수록 공정의 미세 오염(파티클)에 민감해지는 구조적 특성을 지닌다. 기존 전공정에서는 상대적으로 후순위로 취급되던 테스트 및 클리닝 공정이, 이제는 수율 안정성과 직접 연결되는 핵심 공정으로 전환되고 있다.

아이엠티는 SK하이닉스와 함께 HBM 전용 번인 테스트 소켓 클리너를 공동 개발 중이다. 해당 장비는 고온·고전압 환경에서 장시간 제품을 검증하는 번인 테스트 과정에서 소켓 내부에 쌓이는 미세 입자를 제거하는 역할을 수행한다.

기존의 습식 세정 방식은 공정 속도, 장비 수명, 폐수 처리 등에서 한계가 있었다. 이에 비해 아이엠티의 건식 방식은 CO₂ 및 레이저를 활용한 비접촉식 세정 기술을 통해 공정 효율을 높이고 환경 부담도 최소화하는 장점을 갖는다. 해당 기술은 HBM4와 같은 고단 적층 메모리 제품에서 수율 관리의 핵심 인프라로 작동할 수 있는 수준에 도달했다.

후공정 장비의 전략적 재편…아이엠티의 조용한 약진

아이엠티는 그동안 EUV 레이저 베이킹 장비, 웨이퍼 클리너, 고정밀 파티클 제거 장비 등 후공정 중심의 기술 포트폴리오를 확보해왔으며, 이번 HBM 테스트 장비 개발을 계기로 기술 영역의 범위를 보다 고도화하고 있다.

HBM 중심의 메모리 구조 재편은 후공정 장비 시장의 위계 자체를 바꾸는 흐름으로 이어지고 있다. 테스트 소켓 클리너와 같은 장비는 더 이상 보조 설비가 아닌, 고단화 제품의 수율과 직결되는 생산성과 수익성의 결정 요소로 작용하고 있다.

특히 ESG 기준 강화와 공정 효율화 흐름이 맞물리며, 폐수 발생이 없는 아이엠티의 건식 세정 기술은 산업적 파급력이 큰 대체 기술로 주목받고 있다. 단순 기술력 확보를 넘어 HBM 시대의 공정 표준에 근접한 솔루션으로서의 위상을 의미한다.

수율 전략이 산업 경쟁력을 가른다

HBM은 더 많은 다이를 쌓는 기술이 아니라, 더 적은 불량으로 완성품을 만들어내는 시스템이다. 핵심은 수율이며, 수율을 지탱하는 것은 테스트 공정의 정밀성과 클리닝 기술의 신뢰성이다. 지금까지 산업의 부차적 요소로 간주되던 테스트 장비는, HBM 시대에 들어 산업 경쟁력의 실질적 조건으로 전환되고 있다.

아이엠티는 후공정 장비 분야에서 HBM 공정 특화 기술을 확보한 몇 안 되는 기업 중 하나로, 기술력을 바탕으로 산업 구조 전환에 따른 수요 변화에 대응하고 있다. 특히 수율 안정성과 공정 효율성이 핵심 과제로 부상한 HBM 시장에서, 아이엠티의 기술은 실질적인 생산성 확보와 연결된 장비로 주목받고 있다.