[KtN 박준식기자] SK하이닉스의 핵심 기술이 중국 화웨이의 자회사 하이실리콘에 유출된 사건이 수면 위로 드러났다. CIS(CMOS Image Sensor) 및 HBM(High Bandwidth Memory) 구현에 필수적인 하이브리드 본딩 기술까지 포함된 이번 기술 유출은 단순한 산업기밀 침해를 넘어, 국가 전략기술 보안체계 전반에 대한 경고 신호로 작용하고 있다.

‘산업기술’ 유출 아닌, ‘산업권력’ 유출

서울중앙지검 정보기술범죄수사부가 구속 기소한 전 SK하이닉스 직원 김모 씨는, 중국 현지법인에 근무하던 중 하이실리콘의 이직 제안을 받고 사내 문서관리시스템에서 대외비 자료를 무단 출력하거나 촬영하는 방식으로 약 1만1,000여 장에 달하는 기술자료를 유출했다. 특히 김 씨는 자료 속 ‘대외비’ 표기와 기업 로고를 삭제해 유출 사실을 은폐하려 한 정황까지 드러났다.