[KtN 박준식기자] 반도체 산업의 불안정성은 생산라인 내부가 아니라, 공장 밖에서 더욱 선명하게 드러나고 있다. 맥킨지 분석에 따르면, 첨단 반도체의 핵심 소재 및 후공정 공정은 여전히 대만, 한국, 동남아시아 지역에 절대적으로 집중돼 있다. 글로벌 공급망 다변화 시도가 본격화되고 있음에도, 소재·패키징·물류 인프라는 구조적으로 아시아에 편중되어 있으며, 이로 인한 시스템 리스크가 오히려 심화되고 있다.

첨단 패키징, 대만·한국 90% 이상 집중

특히 첨단 패키징(Advanced Packaging, AP) 부문은 극단적인 편중 현상을 보이고 있다. 논리 연산용 패키징 분야에서 대만은 글로벌 생산량의 70% 이상을 차지하고 있으며, 고대역폭 메모리(HBM) 패키징 부문은 한국이 85%를 점유하고 있다. 맥킨지 분석은 미국과 유럽이 논리 연산 패키징 글로벌 점유율 1%, HBM 패키징 0% 수준에 머물고 있다고 지적했다. 이러한 구조는 단순한 지역 분산 실패를 넘어, 첨단 반도체 생산 주권 자체가 특정 지역에 과도하게 집중된 상태임을 의미한다.