[KtN 박채빈기자]반도체 산업의 경쟁은 여전히 첨단 공정을 중심으로 전개되고 있다. 다만 경쟁의 결정 요인은 더 이상 공정 미세화 하나로 설명되지 않는다. 공정 기술은 기본 조건이 되었고, 성능과 비용, 공급 안정성을 좌우하는 변수는 시스템 단위로 확장되고 있다. 반도체 경쟁의 축은 공정에서 패키징, 전력, 열 관리, 인프라로 이동하고 있다.

이 변화는 수요 구조의 전환에서 비롯된다. 생성형 인공지능과 고성능 컴퓨팅 확산으로 연산량은 급격히 증가했다. 연산 성능만으로는 요구를 충족하기 어렵다. 데이터 이동 속도, 전력 효율, 발열 제어가 동시에 관리되지 않으면 성능은 유지되지 않는다. 공정 성능이 일정 수준에 도달한 이후에는 병목이 다른 지점에서 발생한다.

패키징 기술이 주목받는 이유도 여기에 있다. 고대역폭 메모리와 로직 칩을 결합하는 방식, 이종 칩 집적 기술은 공정 한계를 보완하는 수단으로 활용되고 있다. 패키징은 더 이상 후공정이 아니다. 성능, 전력 효율, 비용 구조를 동시에 결정하는 핵심 요소다. 공정 수준이 유사해질수록 패키징 역량의 차이가 시스템 성능 격차로 이어진다.